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印制電路板用高分散能力鍍銅液光亮酸性鍍銅

发布时间:2019-11-09 01:08:07 编辑:笔名

印制电路板用高分散能力镀铜液:光亮酸性镀铜溶液中各成分的作用-成都联盛源有色金属有限公司(成都新屹金属材料有限公司)

硫酸铜 (1)硫酸铜 硫酸铜作为主盐在水溶液中电离出铜离子,是电镀时阴极上得到铜镀层的主要来源在高分散能力光亮酸性镀铜溶液中,硫酸铜含量控制在80~100g/l,其浓度比普通硫酸盐镀铜溶液中的硫酸铜含量低50%左右,其真正意义就在于提高镀液的分散能力提高硫酸铜含量虽然可以提高允许电流密度,避免高电流区出现烧焦现象,但镀液的分散能力则会有所下降 (2)硫酸 镀液的导电性随硫酸的增加而增加镀液的分散能力和镀层的机械性能受硫酸浓度的影响,当镀液分散能力下降时,除考虑硫酸铜的影响外,还应着重考虑硫酸的影响;硫酸浓度太低还会影响镀层光亮范围;如果镀液分散能力较好,但其镀层的延展性降低,就应考虑硫酸浓度是否太高一般硫酸浓度控制范围为160~220g/l为好 (3)氯离子 光亮硫酸盐镀铜溶液中不可缺少氯离子,在溶液中它起活化剂的作用,可帮助铜阳极板正常溶解在氯离子含量过高的情况下,镀层小电流区发暗,光亮度下降,而且阳极容易发生钝化现象;如果氯离子含量太低,容易产生条纹状粗糙镀层,还会出现针孔和镀层烧焦缺陷氯离子一般应控制在60~80mg/l之内 当溶液中误加过量的氯离子时,采用以下方法进行处理 ①沉淀法 向含过量氯离子的镀铜溶液中加入碳酸银,使碳酸银与氯离子生成氯化银沉淀,然后用精密滤芯过滤除去沉淀沉淀还可以回收 碳酸银与氯离子发生反应如下 ag2c03+2c1-+2h+一2agcl +h20+c02 ②电解法 用不锈钢制成瓦楞形状作为阴极,用钛板作阳极进行电解处理,cl-以氯气的形式逸出,达到除去过量氯离子的目的 (4)光亮剂硫酸盐镀铜溶液中加入的光亮剂实际上是由整平剂、润湿剂、分散剂和光亮剂组合而成的现在印制板生产中使用的光亮剂都是由专业供应商供应的,其消耗的量根据供应商提供的使用说明来进行补加在添加剂与氯离子的协同作用下才能达到镀铜预期效果,镀层中内应力也可以降至最小相关文章推荐:硫酸铜电镀在PCB电镀中占着重要地位硫酸铜 电镀铜时电镀板面有铜粒是怎么回事

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